반도체업계 관계자는 "삼성이 엑시노스 2500을 갤럭시S25에 탑재하지 못한 원인을시스템LSI(설계)가 아닌 파운드리 수율에서 찾은 것으로 알고 있다"며 "내부 기술이 1등이 아니면 부족함을 인정하고, 외부 회사와 협력해 1등 제품을 만들어 내겠다는 게 전영현 삼성 부회장의 철학"이라고 설명했다.

반도체업계 관계자는 "삼성이 엑시노스 2500을 갤럭시S25에 탑재하지 못한 원인을시스템LSI(설계)가 아닌 파운드리 수율에서 찾은 것으로 알고 있다"며 "내부 기술이 1등이 아니면 부족함을 인정하고, 외부 회사와 협력해 1등 제품을 만들어 내겠다는 게 전영현 삼성 부회장의 철학"이라고 설명했다.

메모리,시스템반도체, 파운드리 등 전 분야에 대한 기술 연구부터 제품 개발까지 수행할 수 있도록 고도의 인프라를 갖출 예정이다.

고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행 등에 적용할 반도체를설계하기 위함이다.

△3차원(3D) 수직구조의 V낸드.

2025년 중순 R&D 라인부터 본격 가동되는 NRD-K는 메모리,시스템반도체, 팹리스(반도체설계), 파운드리(반도체 위탁 생산) 등 삼성 반도체 전 분야의 핵심.

이정배 메모리사업부장 사장과 최시영 파운드리사업부장 사장은 2020년 말에, 박용인시스템LSI사업부장 사장은 2021년 말에 각각 선임됐다.

시스템LSI는 주로 AP(애플리케이션 프로세서)설계업무를 담당하는데 삼성전자의 대표 제품인 엑시노스는 부진을 거듭하고 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에가 집계한 올해 2분기 글로벌 스마트폰 AP 점유율은 미디어텍(32%), 퀄컴(31%), 애플(13%) 순으로 나타났다.

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다만 모바일 프로세스의 수율은설계를 담당하는시스템LSI사업부의 문제가 아닌 생산을 맡고 있는 파운드리 사업부와의 관계가 얽힌 문제다.

문제 해결을 위해 해결해야할 변수가 그만큼 많아진다.

시스템LSI와 파운드리 협업이 관건시스템LSI사업부가 3나노 GAA 2세대 공정이 적용된 엑시노스2500의.

부문인시스템LSI와 파운드리(반도체 위탁생산)가 적자를 지속하고 있다는 점도 위험 요인이다.

특히 파운드리의 경우 3나노 이하 첨단 공정에서 적정 수율을 달성하는 데 어려움을 겪으면서 세계 1위 기업인 대만 TSMC와 격차가 확대되고 있다.

엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴 등 팹리스(반도체설계).

부문인시스템LSI와 파운드리(반도체 위탁생산)가 적자를 지속하고 있다는 점도 위험 요인이다.

특히 파운드리의 경우 3나노 이하 첨단 공정에서 적정 수율을 달성하는 데 어려움을 겪으면서 세계 1위 기업인 대만 TSMC와 격차가 확대되고 있다.

엔비디아, 애플, AMD, 퀄컴 등 팹리스(반도체설계).

DS부문 내에서시스템반도체설계를 담당하는시스템LSI사업부의 주력 제품이고 이 칩의 위탁 생산은 파운드리사업부가 맡는다.

올해 출시 예정이었던 엑시노스 2500은 큰 문제를 겪었다.

MX사업부가 내년 1월 공개할 예정이었던 최상위급 스마트폰 갤럭시 S25 적용이 불발된 탓이다.

하만 원재료 중 SOC(시스템온 칩) 가격은 5% 하락했고 통신 모듈은 9% 떨어졌다.

삼성전자는 AI향 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 투자 및.

SystemLSI(반도체설계)는 이미지센서 사업의 경우 2억화소 센서가 기존 광각 카메라 중심에서 줌기능 개선 소구점을 기반으로 망원 카메라까지 응용처.